13 मई को केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने नोएडा और बेंगलुरु में भारत के पहले 3nm चिप डिज़ाइन केंद्रों का उद्घाटन किया। Renesas Electronics India द्वारा विकसित ये हब भारत की अति-आधुनिक चिप डिज़ाइन क्षमताओं में बड़ी प्रगति हैं। यह आत्मनिर्भर भारत के तहत भारत को वैश्विक सेमीकंडक्टर शक्ति बनाने की दिशा में एक बड़ा कदम है।
BulletsIn
- भारत में पहली बार 3nm चिप डिज़ाइन हब लॉन्च
- नोएडा और बेंगलुरु में अश्विनी वैष्णव ने किया उद्घाटन
- Renesas Electronics India द्वारा विकसित केंद्र
- भारत की 3nm चिप तकनीक में पहली बड़ी उपलब्धि
- इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माण में आत्मनिर्भरता को बढ़ावा
- 270+ कॉलेजों को EDA टूल्स, लर्निंग किट मिलेंगी
- भारत सेमीकंडक्टर मिशन और DLI योजना का हिस्सा
- स्मार्टफोन, चिकित्सा, रक्षा, ऑटो क्षेत्र को मिलेगा फायदा
- डिज़ाइन से सप्लाई चेन तक पूरी चिप इकोसिस्टम विकसित होगा
- भारत-जापान तकनीकी साझेदारी को मजबूती





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