13 मई को केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने नोएडा और बेंगलुरु में भारत के पहले 3nm चिप डिज़ाइन केंद्रों का उद्घाटन किया। Renesas Electronics India द्वारा विकसित ये हब भारत की अति-आधुनिक चिप डिज़ाइन क्षमताओं में बड़ी प्रगति हैं। यह आत्मनिर्भर भारत के तहत भारत को वैश्विक सेमीकंडक्टर शक्ति बनाने की दिशा में एक बड़ा कदम है।

BulletsIn

• भारत में पहली बार 3nm चिप डिज़ाइन हब लॉन्च
• नोएडा और बेंगलुरु में अश्विनी वैष्णव ने किया उद्घाटन
• Renesas Electronics India द्वारा विकसित केंद्र
• भारत की 3nm चिप तकनीक में पहली बड़ी उपलब्धि
• इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माण में आत्मनिर्भरता को बढ़ावा
• 270+ कॉलेजों को EDA टूल्स, लर्निंग किट मिलेंगी
• भारत सेमीकंडक्टर मिशन और DLI योजना का हिस्सा
• स्मार्टफोन, चिकित्सा, रक्षा, ऑटो क्षेत्र को मिलेगा फायदा
• डिज़ाइन से सप्लाई चेन तक पूरी चिप इकोसिस्टम विकसित होगा
• भारत-जापान तकनीकी साझेदारी को मजबूती